Czy płytki PCB FR-4 można stosować w zastosowaniach wymagających wysokiej temperatury i wysokiej częstotliwości?

Płytka FR-4jest szeroko stosowanym i najpopularniejszym materiałem PCB na rynku. Składa się z tkanej tkaniny z włókna szklanego i żywicy epoksydowej, co czyni go bardzo wytrzymałym, sztywnym i stabilnym wymiarowo. Płytka PCB FR-4 posiada doskonałe właściwości termiczne i elektryczne, co czyni ją idealnym wyborem do różnych zastosowań. Niezależnie od tego, czy jest to aplikacja o małej mocy, czy obwody o wysokiej częstotliwości, płytka FR-4 PCB poradzi sobie ze wszystkim. Materiał jest ekonomiczny, łatwo dostępny i wszechstronny, co pozwala na zastosowanie go w szerokiej gamie urządzeń elektronicznych. Poniżej odpowiemy na niektóre z najczęściej zadawanych pytań dotyczących PCB FR-4.

Czy PCB FR-4 może wytrzymać wysokie temperatury?

Tak, płytka PCB FR-4 wytrzymuje wysokie temperatury. Temperatura zeszklenia (Tg) PCB FR-4 wynosi zazwyczaj około 130–180°C, w zależności od rodzaju zastosowanego układu żywicy. Co więcej, płytka PCB FR-4 z laminatem wysokotemperaturowym wytrzymuje jeszcze wyższe temperatury - do 200°C.

Czy płytkę PCB FR-4 można stosować w zastosowaniach wymagających wysokiej częstotliwości?

Tak, płytkę PCB FR-4 można stosować w zastosowaniach wymagających wysokiej częstotliwości. Jednak wybór odpowiedniego materiału FR-4 o niskiej stałej dielektrycznej i stratach ma kluczowe znaczenie dla wydajności w wysokich częstotliwościach. Stała dielektryczna PCB FR-4 waha się od 4,0 do 5,4. Płytka PCB FR-4 o niskiej stałej dielektrycznej zapewnia doskonałą kontrolę impedancji i integralność sygnału w warunkach wysokiej częstotliwości.

Jaka jest maksymalna częstotliwość, którą może obsługiwać płytka FR-4?

PCB FR-4 może obsługiwać maksymalny zakres częstotliwości do 5 GHz, w zależności od grubości materiału i konstrukcji PCB. Aby jednak zapewnić odpowiednią integralność sygnału i kontrolę impedancji, kluczowy jest dobór odpowiedniego laminatu i staranne zaprojektowanie płytki PCB. Podsumowując, płytka PCB FR-4 to doskonały wybór dla większości zastosowań elektronicznych, oferujący ekonomiczne rozwiązanie. Jest to trwały materiał charakteryzujący się stabilnością termiczną, izolacją i wytrzymałością mechaniczną. Niezależnie od tego, czy jest stosowany w elektronice użytkowej, czy w zastosowaniach high-end, FR-4 PCB wykazał się niezwykłą wydajnością. Hayner PCB Technology Co., Ltd. to firma zajmująca się dostarczaniem najwyższej jakości rozwiązań PCB. Jako jeden z wiodących producentów płytek PCB w Chinach, specjalizuje się w produkcji płytek PCB FR-4 i innych materiałów PCB. Dzięki ponad 10-letniemu doświadczeniu w produkcji płytek PCB firma Hayner PCB dostarcza płytki klientom na całym świecie. Skontaktuj się z ich zespołem sprzedaży pod adresemsales2@hnl-electronic.comaby dowiedzieć się więcej o ich usługach.

Artykuły naukowe dotyczące PCB FR-4:

1. Wu, W. (2016). Badanie właściwości FR-4 w oparciu o zmienność zawartości włókien. Journal of Engineered Fibres and Fabrics, 11 (1), 81-85.

2. Yang, J., Lu, Y., Zhang, G. i Song, Y. (2020). Odporność na pękanie i zachowanie się przy propagacji pęknięć laminatów z żywicy epoksydowej FR-4. Materials Today Communications, 24, 101080.

3. Li, Q. A., Shi, J. K., Zhan, H. X. i Sun, F. (2017). Badanie przewodności cieplnej i właściwości palnych kompozytów EG/APP/IFR/Al(OH) 3/FR-4. Journal of Materials Science: Materiały w elektronice, 28 (17), 12808-12817.

4. Zhang, Z. P., Lu, X. Y., Wang, B., Wu, Y. Q. i Feng, Y. B. (2018). Trójwymiarowa symulacja numeryczna stanu przepływu na galwanizacji PCB bez konstrukcji metalowej kolumny z otworami przelotowymi. Journal of Materials Science & Technology, 34(1), 167-175.

5. Wang, S., Wang, X., Chen, Y. i Li, X. (2019). Projekt wzmocnienia płytki PCB FR-4 w oparciu o test naprężeń dynamicznych. Materials Today: Proceedings, 12, 387-392.

6. Jiang, X., Zhang, J., Yan, W. i Zhang, Q. (2020). Wpływ naprężeń szczątkowych na rozwarstwianie wielowarstwowych płytek drukowanych. Analiza awarii inżynieryjnych, 117, 104735.

7. Liu, Y., Wang, C., Liu, Z. i Li, Y. (2018). Analiza właściwości zginających płyty warstwowej z rdzeniem papierowym o strukturze plastra miodu i powłoką FRP pod obciążeniem udarowym. Struktury kompozytowe, 182, 576-587.

8. Li, X., Wang, S., Chen, Y. i Zheng, X. (2019). Ocena właściwości mechanicznych płytek drukowanych FR-4 pod wpływem wstrząsu mechanicznego. Badania inżynieryjne, technologiczne i stosowane, 9(6), 4857-4861.

9. Zhang, Q., Li, P., Liu, X. i Li, Y. (2018). Analiza delaminacji płytek drukowanych rozszerzoną metodą elementów skończonych. Materiały, 11(8), 1377.

10. Yan, J., Li, L. i Zheng, G. (2019). Teoretyczna i eksperymentalna analiza sił zdzierania podczas termicznego odklejania laminatów pokrytych miedzią. Nanomateriały, 9(8), 1083.