Jakie są kluczowe kwestie do rozważenia przy projektowaniu aluminiowej płytki PCB dla diod LED?

Płytka aluminiowato rodzaj płytki drukowanej wykonanej z podłoża z aluminium. Warstwa obwodów jest zwykle łączona z podłożem aluminiowym za pomocą kleju termicznego, który pomaga odprowadzać ciepło z elementów. Aluminiowe płytki PCB są powszechnie stosowane w oświetleniu LED ze względu na ich zdolność do radzenia sobie z wysokim poziomem ciepła i zapewniają dobre zarządzanie ciepłem. Występują w różnych rozmiarach i kształtach, w zależności od konkretnych wymagań aplikacji.

Jakie są zalety stosowania aluminiowych płytek PCB w zastosowaniach LED?

Aluminiowe płytki PCB oferują wiele korzyści, jeśli chodzi o zastosowania LED. Należą do nich:

1. Dobre odprowadzanie ciepła: aluminium jest doskonałym przewodnikiem ciepła, co czyni go idealnym do zastosowań, w których ważne jest zarządzanie ciepłem.
2. Wysoka stabilność termiczna: aluminiowe płytki PCB mogą dobrze działać w środowiskach o wysokiej temperaturze, dzięki czemu nadają się do stosowania w oświetleniu LED.
3. Niski współczynnik rozszerzalności cieplnej: Aluminium ma niższy współczynnik rozszerzalności cieplnej niż tradycyjne materiały FR4, co oznacza, że ​​ryzyko naprężeń na płycie w przypadku wahań temperatury jest mniejsze.
4. Trwałość: aluminiowe płytki PCB są odporne na korozję i wytrzymują ekspozycję na szereg warunków środowiskowych.

Jak wybrać grubość mojej aluminiowej płytki drukowanej?

Grubość aluminiowej płytki PCB będzie zależeć od wielu czynników, w tym gęstości mocy używanych komponentów, rozmiaru płytki PCB i wymagań aplikacji. Ogólnie rzecz biorąc, grubsze aluminiowe płytki PCB będą zapewniać lepsze odprowadzanie ciepła, ale mogą być również droższe. Ważne jest, aby współpracować z producentem płytek PCB, który może udzielić wskazówek dotyczących wyboru odpowiedniej grubości dla konkretnego zastosowania.

Jaki jest najlepszy sposób zaprojektowania aluminiowej płytki PCB dla diod LED?

Projektując aluminiową płytkę PCB do zastosowań LED, należy wziąć pod uwagę szereg czynników. Należą do nich:

• Zarządzanie ciepłem: Projekt powinien mieć na celu maksymalizację powierzchni aluminiowej płytki drukowanej stykającej się z powietrzem, co pomoże rozproszyć ciepło z komponentów i poprawić zarządzanie ciepłem.
• Rozmieszczenie komponentów: Komponenty powinny być rozmieszczone w sposób umożliwiający efektywne odprowadzanie ciepła i minimalizujący ryzyko powstania gorących punktów.
• Trasowanie ścieżki: Gęstość ścieżki powinna być utrzymywana na jak najniższym poziomie, aby zmniejszyć potencjał oporu cieplnego.
• Wybór materiałów: Materiały użyte w aluminiowej płytce drukowanej powinny być dobierane ostrożnie, aby mieć pewność, że wytrzymają wysokie temperatury i naprężenia występujące w zastosowaniach LED.

Wniosek

Aluminiowe płytki PCB są idealnym wyborem do zastosowań LED ze względu na doskonałe właściwości termiczne i trwałość. Projektując aluminiową płytkę drukowaną do diod LED, należy wziąć pod uwagę takie czynniki, jak zarządzanie ciepłem, rozmieszczenie komponentów, trasowanie ścieżek i dobór materiałów.

Hayner PCB Technology Co., Ltd. jest wiodącym producentem aluminiowych płytek PCB, oferującym szeroką gamę produktów spełniających potrzeby zastosowań w oświetleniu LED. Dzięki wieloletniemu doświadczeniu w branży dążymy do zapewnienia naszym klientom wysokiej jakości produktów i wyjątkowej obsługi. Aby dowiedzieć się więcej o naszych usługach zapraszamy na naszą stronę internetową pod adresemhttps://www.haynerpcb.comlub skontaktuj się z nami pod adresemsales2@hnl-electronic.com.

Referencje

1. J. Li, H. Zhang, B. Wang i in., „Projekt zarządzania temperaturą aluminiowych płytek PCB dla źródła światła LED dużej mocy”, IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, tom. 5, nie. 6, s. 764-769, 2015.

2. Y. Dai, X. Wang, C. Lin i in., „Performance Improvement of High Power Led on Aluminium PCB”, International Journal of Heat and Mass Transfer, tom. 128, s. 1092-1100, 2019.

3. L. Zhou, J. Li, S. Pan i in., „Analiza termiczna i optymalizacja aluminiowej płytki drukowanej do zastosowań oświetleniowych LED dużej mocy”, Applied Thermal Engineering, tom. 112, s. 761-769, 2017.

4. H. Li, K. Wu, Y. Zhang i in., „Poprawiona wydajność cieplna aluminiowej płytki drukowanej dla diod LED dużej mocy przy użyciu konstrukcji drążonej”, Applied Thermal Engineering, tom. 125, s. 803-810, 2017.

5. K. Wang, K. Chen, X. Xu i in., „Thermal Performance of Aluminium Printed Circuit Board for High Power LED: Simulation and Experiment”, IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, tom. 7, nie. 11, s. 1834-1840, 2017.

6. Y. Zhang, W. Chen, W. Wang i in., „Design and Manufacturing of High-Power LED Aluminium Substrate Heat Sink”, Journal of Electronic Packaging, tom. 136, nie. 2, 2014.

7. T. Huang, Y. Dai, Q. Liu i in., „Thermal Performance of a High-Power LED Package on a Aluminium PCB”, Applied Thermal Engineering, tom. 94, s. 20-29, 2016.

8. S. Lin, J. Li i Y. Huang, „Analiza termiczna i projektowanie radiatorów oświetlenia ulicznego LED na bazie aluminium”, Journal of Electronic Packaging, tom. 138, nie. 1, 2016.

9. C. Lopez, A. Pardo, A. Quintana i in., „Improving Thermal Management in High Power LED Lighting Using Aluminium PCBs”, „Microelectronics Reliability”, tom. 142, 2019.

10. Y. Zhang, W. Chen, Y. Li i in., „Thermal Resistance Analysis of High-Power LED Aluminium Substrate”, International Journal of Thermal Sciences, tom. 93, s. 260-266, 2015.