Hayner PCB Technology Co., Ltd. jest wiodącym producentem aluminiowych płytek PCB, oferującym szeroką gamę produktów spełniających potrzeby zastosowań w oświetleniu LED. Dzięki wieloletniemu doświadczeniu w branży jesteśmy zobowiązani do zapewnienia naszym klientom wysokiej jakości produktów i wyjątkowej obsługi. Aby dowiedzieć się więcej o naszych usługach zapraszamy na naszą stronę internetową pod adresemhttps://www.haynerpcb.comlub skontaktuj się z nami pod adresemsales2@hnl-electronic.com.
1. J. Li, H. Zhang, B. Wang i in., „Projekt zarządzania temperaturą aluminiowych płytek PCB dla źródła światła LED dużej mocy”, IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, tom. 5, nie. 6, s. 764-769, 2015.
2. Y. Dai, X. Wang, C. Lin i in., „Performance Improvement of High Power Led on Aluminium PCB”, International Journal of Heat and Mass Transfer, tom. 128, s. 1092-1100, 2019.
3. L. Zhou, J. Li, S. Pan i in., „Analiza termiczna i optymalizacja aluminiowej płytki drukowanej do zastosowań oświetleniowych LED dużej mocy”, Applied Thermal Engineering, tom. 112, s. 761-769, 2017.
4. H. Li, K. Wu, Y. Zhang i in., „Ulepszona wydajność cieplna aluminiowej płytki drukowanej dla diod LED dużej mocy przy użyciu konstrukcji drążonej”, Applied Thermal Engineering, tom. 125, s. 803-810, 2017.
5. K. Wang, K. Chen, X. Xu i in., „Thermal Performance of Aluminium Printed Circuit Board for High Power LED: Simulation and Experiment”, IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, tom. 7, nie. 11, s. 1834-1840, 2017.
6. Y. Zhang, W. Chen, W. Wang i in., „Design and Manufacturing of High-Power LED Aluminium Substrate Heat Sink”, Journal of Electronic Packaging, tom. 136, nie. 2, 2014.
7. T. Huang, Y. Dai, Q. Liu i in., „Thermal Performance of a High-Power LED Package on a Aluminium PCB”, Applied Thermal Engineering, tom. 94, s. 20-29, 2016.
8. S. Lin, J. Li i Y. Huang, „Analiza termiczna i projektowanie radiatorów oświetlenia ulicznego LED na bazie aluminium”, Journal of Electronic Packaging, tom. 138, nie. 1, 2016.
9. C. Lopez, A. Pardo, A. Quintana i in., „Improving Thermal Management in High Power LED Lighting Using Aluminium PCBs”, „Microelectronics Reliability”, tom. 142, 2019.
10. Y. Zhang, W. Chen, Y. Li i in., „Thermal Resistance Analysis of High-Power LED Aluminium Substrate”, International Journal of Thermal Sciences, tom. 93, s. 260-266, 2015.
TradeManager
Skype
VKontakte